Observatoire du Marché Mondial : Le Packaging Avancé entre en Scène
• TSMC et Intel font progresser le packaging à substrat de verre CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) pour améliorer l'efficacité des semi-conducteurs. • Intel rapporte que le rendement de son packaging EMIB-T a dépassé les 90 %, visant une production de masse d'ici 2027 à un coût approximativement deux fois moindre que celui du CoWoS de TSMC. • Ce changement intervient alors que l'IA incarnée (embodied AI) entre dans une phase de mise à l'échelle, rendant le déploiement commercial crucial pour les entreprises en quête de financements.
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