Osservatorio del Mercato Globale: il Packaging Avanzato sale sulla Scena
• TSMC e Intel stanno facendo progredire il packaging con substrato di vetro CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) per migliorare l'efficienza dei semiconduttori. • Intel riferisce che la resa del packaging EMIB-T ha superato il 90%, con l'obiettivo di arrivare alla produzione di massa entro il 2027 a un costo di circa la metà rispetto al CoWoS di TSMC. • Questo cambiamento avviene mentre l'embodied AI entra in una fase di scaling, rendendo il dispiegamento commerciale critico per le aziende che cercano finanziamenti.
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