全球市场观察：先进封装成为焦点
• TSMC 和 Intel 正在推进 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 玻璃基板封装，以提高半导体效率。 • Intel 报告称其 EMIB-T 封装良率已超过 90%，目标是在 2027 年前实现量产，且成本约为 TSMC CoWoS 的一半。 • 这一转变发生在具身 AI 进入规模化阶段之际，使得商业部署对于寻求资金的公司至关重要。
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Aging
Comprehensive coverage and timeline for Aging. Aggregated from 26 sources with 45 articles.
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Aging 报道随时间的发展情况。
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Thu, Jul 30, 2026(1 篇文章)
Sun, Jul 26, 2026(1 篇文章)
Sat, Jul 25, 2026(1 篇文章)
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