Growth

• WEPSEA 2026 将在上海举行，旨在展示包装价值链中的创新技术，包括数码印刷、瓦楞包装和食品包装技术。 • 活动将涵盖 20 多场会议、研讨会和社交活动，旨在为行业专业人士提供技术见解和市场情报。 • 本次展览针对东南亚制造和消费市场的快速转型，重点关注数字化、可持续发展以及供应链多样化。

• 马来西亚已成为全球四大 AI 相关硬件净出口国之一，与韩国、台湾和泰国并列。 • 该国的增长由 AI 和半导体芯片需求的激增所驱动，吸引了大量外国投资。 • 工业扩张在 Sarawak 等地区显而易见，顾问们正在为新项目（如中国出资的化工厂）进行可行性研究。

• 马来西亚已成为AI基础设施的全球领导者，成为全球四大AI相关硬件净出口国之一。 • 根据国际货币基金组织（IMF）的数据，马来西亚目前与韩国、台湾和泰国共同处于这一顶尖地位。 • 这一增长是由半导体芯片和AI硬件的大规模投资浪潮驱动的，使该国成为区域经济的佼佼者。

• 调查发现，尽管对美国与伊朗战争带来的经济影响感到担忧，但工厂情绪依然乐观 • 商业实时更新 – 最新动态 • 一项领先的行业调查显示，英国制造商上月的产量已连续第四个月增加，且增速为近两年来最快。

• 马来西亚通过将自身定位为人工智能和半导体制造的战略枢纽，正迅速成为亚洲主要的增长亮点。 • 该国的增长体现在投资趋势的转变，例如一家制造商放弃了在 Middle East 建立工厂的计划，转而选择在马来西亚开展业务。 • 这一转变意义重大，因为它利用了全球对 AI 驱动的硬件和芯片生产的需求来提振国民经济。

• 随着 AI 和半导体需求的推动，大量外国直接投资涌入，马来西亚正成为区域增长的领导者。 • 一家中国制造商目前正在对砂拉越的一家化工厂进行可行性研究，将其计划从中东转移至马来西亚。 • 这一转变凸显了马来西亚作为芯片生产材料和高科技基础设施战略枢纽的吸引力日益增强。