Bild: DIGITIMESWöchentlicher News-Roundup: KI-Speicherwettlauf verschärft sich, Taiwans Fertigung erholt sich, Nexperia-Konflikt vertieft sich
• Micron bereitet sich darauf vor, seine Kapazitäten für High-Bandwidth Memory (HBM) bis Ende 2026 etwa zu verdoppeln. • Das Unternehmen plant, durch die Installation neuer Anlagen in Taiwan, Singapur und Hiroshima ein Produktionsvolumen von etwa 100.000 Wafern pro Monat zu erreichen. • Diese Expansion zielt darauf ab, die Größenlücke zwischen Micron und seinen Hauptkonkurrenten Samsung Electronics und SK Hynix zu schließen.
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